SK Hynix merancang untuk mengeluarkan cip HBM generasi akan datang secara besar-besaran pada suku ketiga 2024
2024
HBM
Samsung
SK
SK Hynix
mengekalkan
cip
bersaing
mulakan
tinggi
Hynix
Samsung
pasaran
data
lebar jalur
kedudukan
2024-12-27 19:55
63
Bagi memenuhi permintaan pasaran yang semakin meningkat, SK Hynix merancang untuk memulakan pengeluaran besar-besaran cip memori lebar jalur tinggi (HBM) generasi akan datang pada suku ketiga 2024. Langkah itu bertujuan untuk mengekalkan kedudukan utamanya dalam pasaran cip memori global dan bersaing dengan pesaing utama Samsung.
