浙江晶能微電子有限公司第二期廠房開工建設

根據「台州日報」的報道，浙江晶能微電子有限公司的第二期廠房已經正式動工。去年5月，溫嶺新城開發區和浙江晶能微電子有限公司成功簽約了車規級半導體封測基地項目，總投資達50.17億元，分為兩期進行建造。第一期工程已於2023年12月28日動工，主要建立一條車規級Si/SiC元件先進封裝生產線，目前正處於設備進場與調試階段，預計6月正式投產。投產後，預計每年可生產超過3.96億顆單管產品，年產值可望突破2億元。二期專案將專注於MEMS IC等業務產品的研發、生產和銷售，同時計劃將一期產線整體遷移到新的廠房中，預計在2026年開始投產。