Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd., 공장 건물 2단계 착공

Taizhou Daily의 보도에 따르면 Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd.의 공장 건설 2단계가 공식적으로 착공되었습니다. 지난해 5월, Wenling New City Development Zone과 Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd.는 총 50억 1700만 위안을 투자하고 2단계로 건설하는 자동차급 반도체 패키징 및 테스트 기지 프로젝트에 성공적으로 서명했습니다. 프로젝트의 1단계는 2023년 12월 28일에 시작되었습니다. 주로 자동차 등급 Si/SiC 장치용 고급 패키징 생산 라인을 구축합니다. 현재 장비 도입 및 디버깅 단계에 있으며 6월에 공식적으로 생산에 들어갈 것으로 예상됩니다. . 생산에 들어간 후에는 매년 3억 9600만 개 이상의 단일 튜브 제품을 생산할 것으로 예상되며 연간 생산량은 2억 위안을 초과할 것으로 예상됩니다. 프로젝트 2단계에서는 MEMS IC 및 기타 비즈니스 제품의 R&D, 생산, 판매에 중점을 둘 예정이며, 1단계 생산 라인 전체를 새로운 공장으로 이전하고 2026년 생산을 시작할 예정이다.