Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. aloitti tehtaan toisen vaiheen rakentamisen

Taizhou Dailyn raportin mukaan Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd.:n tehdasrakennuksen toinen vaihe on virallisesti aloittanut rakentamisen. Viime vuoden toukokuussa Wenling New City Development Zone ja Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. allekirjoittivat onnistuneesti autoteollisuuden puolijohdepakkaus- ja testauspohjaprojektin, jonka kokonaisinvestointi on 5,017 miljardia yuania ja rakentaminen kahdessa vaiheessa. Projektin ensimmäinen vaihe alkoi 28.12.2023. Se perustaa pääosin edistyneen pakkaustuotantolinjan autoteollisuuden Si/SiC-laitteille. Se on tällä hetkellä laitteiden syöttö- ja virheenkorjausvaiheessa, ja sen odotetaan ottavan virallisesti käyttöön kesäkuussa . Tuotannon käyttöönoton jälkeen sen odotetaan tuottavan yli 396 miljoonaa yksiputkituotetta vuosittain, ja vuotuisen tuotannon arvon odotetaan ylittävän 200 miljoonaa yuania. Projektin toinen vaihe keskittyy MEMS IC:n ja muiden liiketoimintatuotteiden t&k:hen, tuotantoon ja myyntiin. Lisäksi on tarkoitus siirtää koko ensimmäisen vaiheen tuotantolinja uudelle tehtaalle ja tuotannon odotetaan käynnistyvän vuonna 2026.