Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. розпочала будівництво другої черги заводу

Згідно зі звітом Taizhou Daily, друга черга заводу Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. офіційно розпочала будівництво. У травні минулого року Wenling New City Development Zone і Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. успішно підписали проект упаковки напівпровідників для автомобілів і випробувальної бази із загальним обсягом інвестицій 5,017 мільярда юанів і будівництвом у два етапи. Перший етап проекту розпочався 28 грудня 2023 року. Він в основному передбачає створення передової лінії виробництва упаковки для автомобільних пристроїв Si/SiC. Наразі він знаходиться на стадії введення обладнання та налагодження, і очікується, що він буде офіційно запущений у виробництво в червні . Очікується, що після введення в експлуатацію щороку буде вироблятися понад 396 мільйонів однотрубних виробів, а річна вартість виробництва перевищить 200 мільйонів юанів. Друга фаза проекту буде зосереджена на дослідженні та розробці, виробництві та продажах MEMS IC та інших бізнес-продуктів. Також планується перенести всю виробничу лінію першої фази на новий завод і, як очікується, розпочне виробництво в 2026 році.