Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. သည် စက်ရုံ၏ ဒုတိယအဆင့်ကို စတင်တည်ဆောက်ခဲ့သည်။

Taizhou Daily ၏ အစီရင်ခံစာအရ Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. ၏ စက်ရုံတည်ဆောက်မှု ဒုတိယအဆင့်ကို တရားဝင် စတင်တည်ဆောက်နေပြီဖြစ်သည်။ ယမန်နှစ် မေလတွင် Wenling New City Development Zone နှင့် Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. တို့သည် မော်တော်ကားတန်း semiconductor ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ခြင်း အခြေခံပရောဂျက်ကို အောင်မြင်စွာ လက်မှတ်ရေးထိုးခဲ့ပြီး စုစုပေါင်း ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှု ယွမ် 5.017 ဘီလီယံ ရှိပြီး အဆင့်နှစ်ဆင့်ဖြင့် တည်ဆောက်မှု ပြုလုပ်ခဲ့သည်။ ပရောဂျက်၏ ပထမအဆင့်ကို ၂၀၂၃ ခုနှစ်၊ ဒီဇင်ဘာ ၂၈ ရက်တွင် စတင်ခဲ့သည်။ ၎င်းသည် မော်တော်ယာဥ်အဆင့်မြင့် Si/SiC စက်ပစ္စည်းများအတွက် အဓိကအားဖြင့် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုဆိုင်ရာ ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းကို တည်ထောင်ထားပြီး ၎င်းသည် လက်ရှိတွင် စက်ပစ္စည်းဝင်ရောက်မှုနှင့် အမှားပြင်ဆင်ခြင်းအဆင့်တွင် ရှိနေပြီး ဇွန်လတွင် တရားဝင်ထုတ်လုပ်နိုင်မည်ဖြစ်သည်။ . ထုတ်လုပ်မှု စတင်ပြီးနောက်၊ နှစ်စဉ် ပိုက်လုံးဖော် ထုတ်ကုန်ပေါင်း ၃၉၆ သန်းကျော် ထုတ်လုပ်ရန် မျှော်မှန်းထားပြီး နှစ်စဉ် ထုတ်လုပ်မှုတန်ဖိုးသည် ယွမ်သန်း ၂၀၀ ကျော်အထိ မျှော်မှန်းထားသည်။ ပရောဂျက်၏ ဒုတိယအဆင့်သည် R&D၊ MEMS IC နှင့် အခြားစီးပွားရေးထုတ်ကုန်များ ထုတ်လုပ်ရောင်းချခြင်းတို့ကို အဓိကထားလုပ်ဆောင်မည်ဖြစ်ပြီး ပထမအဆင့် ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းတစ်ခုလုံးကို စက်ရုံအသစ်သို့ ပြောင်းရွှေ့ရန် စီစဉ်ထားပြီး 2026 ခုနှစ်တွင် ထုတ်လုပ်မှုစတင်ရန် မျှော်မှန်းထားသည်။