Zhejiang Jingneng Microelectronics Co.-მ დაიწყო ქარხნის მეორე ფაზის მშენებლობა.

Taizhou Daily-ის ცნობით, შპს Zhejiang Jingneng Microelectronics Co.-ის ქარხნის შენობის მეორე ეტაპის მშენებლობა ოფიციალურად დაიწყო. გასული წლის მაისში, Wenling New City Development Zone-მ და Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd.-მ წარმატებით მოაწერეს ხელი საავტომობილო კლასის ნახევარგამტარების შეფუთვისა და ტესტირების საბაზისო პროექტს, ჯამური ინვესტიციით 5,017 მილიარდი იუანი და მშენებლობა ორ ფაზაში. პროექტის პირველი ფაზა დაიწყო 2023 წლის 28 დეკემბერს. იგი ძირითადად აყალიბებს მოწინავე შეფუთვის საწარმოო ხაზს საავტომობილო კლასის Si/SiC მოწყობილობებისთვის, რომელიც ამჟამად აღჭურვილობის შესვლისა და გამართვის ეტაპზეა და მოსალოდნელია, რომ წარმოებაში ოფიციალურად შევა ივნისში . ექსპლუატაციაში შესვლის შემდეგ, მოსალოდნელია, რომ ყოველწლიურად აწარმოებს 396 მილიონზე მეტ ერთტულიან პროდუქტს, ხოლო წლიური გამომავალი ღირებულება სავარაუდოდ 200 მილიონ იუანს გადააჭარბებს. პროექტის მეორე ეტაპი ფოკუსირებული იქნება MEMS IC და სხვა ბიზნეს პროდუქციის R&D წარმოებასა და გაყიდვებზე, იგი ასევე გეგმავს მთელი პირველი ფაზის საწარმოო ხაზის ახალ ქარხანაში გადატანას და სავარაუდოდ წარმოებას 2026 წელს დაიწყებს.