芯行紀完成數億元B輪融資，協助數位晶片實現EDA技術發展

5月28日，EDA數位實現解決方案供應商芯行紀科技有限公司宣布成功完成數億元B輪融資。此次融資由紐爾利資本和祥峰成長基金共同領投。芯行紀致力於研發新一代數位晶片實現EDA技術，提供高階數位晶片設計解決方案，以提高晶片設計效率並實現快速量產。目前，該公司已推出一系列數位實現EDA產品和工業軟體授權文件管理系統。