TSMC recebe US$ 6,6 bilhões em subsídios do governo dos EUA para construir fábricas avançadas de chips nos EUA

O Departamento de Comércio dos EUA anunciou em 15 de novembro que decidiu fornecer à subsidiária americana da TSMC no Arizona US$ 6,6 bilhões em subsídios governamentais para a produção de semicondutores. A TSMC planeja usar esses fundos para construir uma terceira fábrica de wafer em Phoenix, Arizona, com um investimento total de mais de US$ 65 bilhões. A fábrica produzirá chips avançados, incluindo chips de 5 e 6 nanômetros. Além disso, a TSMC receberá US$ 5 bilhões em empréstimos governamentais a juros baixos.