芯聯整合8吋碳化矽工程批順利下線

芯聯整合宣布其8吋SiC工程批已成功下線，標誌著其離量產更近一步。該工程批次是為了測試和驗證新產品，測試新的設計和工藝，並進行最佳化調整。芯聯整合自2021年以來一直致力於SiC MOSFET晶片和模組封裝技術的研發和產能建設。預計在未來兩年內，芯聯整合將實現8吋SiC的規模量產。