UCIe staje się de facto standardem wzajemnych połączeń chipletów

Wśród wielu standardów wzajemnych połączeń chipletów stopniowo pojawiał się UCIe, który stał się de facto standardem. Zaletą UCIe jest to, że obsługuje różnorodne zaawansowane technologie pakowania i zostało specjalnie zaprojektowane z myślą o potrzebach zastosowań w branży motoryzacyjnej. Obecnie członkami UCIe jest wiele znanych firm i organizacji, m.in. TSMC, Intel, BMW, Denso itp.