UCIe menjadi piawaian antara ciplet de facto

Di antara banyak piawaian interkoneksi chiplet, UCIe telah muncul secara beransur-ansur dan menjadi standard de facto. Kelebihan UCIe ialah ia menyokong pelbagai teknologi pembungkusan termaju dan direka khusus dengan mengambil kira keperluan aplikasi dalam bidang automotif. Pada masa ini, ahli UCIe termasuk banyak syarikat dan organisasi terkenal, termasuk TSMC, Intel, BMW, Denso, dll.