Black Sesame Intelligence spojuje ruce s řadou automobilových společností, aby poskytovaly přizpůsobená řešení čipů SoC

Prostřednictvím důkladné spolupráce s Dongfeng Group, Jiangxi Automobile Group, Hongqi, FAW Group, SAIC a dalšími automobilovými společnostmi poskytuje Black Sesame Intelligence přizpůsobená řešení čipů SoC, která automobilkám pomáhají snižovat náklady na výzkum a vývoj a zároveň zlepšovat technologickou konkurenceschopnost produktů. Ve srovnání s SoC, které vyvinuly automobilky, má řešení Black Sesame Intelligence nejen vyšší flexibilitu, ale může také rychle reagovat na poptávku trhu a zkrátit cyklus vývoje produktu.