高性能 ISP を車載 SOC チップに統合する利点

高性能 ISP を車載 SOC チップに統合することが将来のトレンドです。この統合により、コストが削減され、スペースが節約され、消費電力が削減され、パフォーマンスが向上します。具体的には、ISP を統合した SOC チップをよりコンパクトに設計できるため、車載カメラの回路基板のサイズを縮小し、車内のスペースを増やすことができ、カメラ全体の重量も軽減できます。