Renesas X5H는 3nm 공정 기술을 사용하여 CPU 전력 소비를 30%~35% 줄입니다.

세계 최초의 자동차용 3나노미터 칩렛인 Renesas X5H는 선도적인 3나노미터 공정 기술을 사용하여 5나노미터 칩에 비해 CPU 전력 소비가 30~35% 감소하여 에너지 효율성이 크게 향상됩니다. UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 표준을 기반으로 Renesas X5H는 고대역폭 D2D(Die-to-Die) 연결을 구현합니다. 이 상호 연결 기술은 칩의 메모리 대역폭을 512GB/s 이상으로 증가시켜 현대 스마트 자동차의 데이터 전송에 대한 막대한 수요를 충족시킵니다.