Renesas X5H käyttää 3nm:n prosessitekniikkaa vähentääkseen suorittimen virrankulutusta 30–35 %.

Maailman ensimmäisenä autojen 3 nanometrin piirilevynä Renesas X5H käyttää johtavaa 3 nanometrin prosessitekniikkaa verrattuna 5 nanometrin siruihin, sen prosessorin virrankulutus pienenee 30–35 %, mikä parantaa merkittävästi energiatehokkuutta. UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) -standardiin perustuva Renesas X5H toteuttaa suuren kaistanleveyden D2D (Die-to-Die) -yhteyden. Tämä liitäntätekniikka auttaa lisäämään sirun muistin kaistanleveyttä, joka voi nousta yli 512 Gt/s, mikä vastaa nykyaikaisten älyautojen valtavaan tiedonsiirtotarpeeseen.