Renesas X5H gebruik 'n 3nm-prosestegnologie om SVE-kragverbruik met 30% tot 35% te verminder

As die wêreld se eerste 3-nanometer-chiplet, gebruik Renesas X5H 'n toonaangewende 3-nanometer-prosestegnologie In vergelyking met 5-nanometer-skyfies, word sy SVE-kragverbruik met 30% tot 35% verminder, wat energiedoeltreffendheid aansienlik verbeter. Gebaseer op die UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) standaard, implementeer Renesas X5H hoëbandwydte D2D (Die-to-Die) verbinding. Hierdie interkonneksietegnologie help om die geheue-bandwydte van die skyfie te vergroot, wat meer as 512 GB/s kan bereik, en voldoen aan die groot vraag na data-oordrag in moderne slimmotors.