BYD、新しいカスタマイズされたコックピットチップ BYD9000 をリリース、インテリジェント自動車の開発をリード

BYDは、Dimensity 9000シリーズをベースにし、大手チップ企業と協力して構築された、BYD9000と呼ばれる新しいカスタマイズされたコックピットチップの発売を発表しました。 BYD9000 は高度な 4nm プロセスを使用しており、実際には車載アプリケーション向けに Dimensity 9000 をカスタマイズしたバージョンです。この革新的な動きは、自動車業界の多くの固有の概念が挑戦され、変化しつつあることを改めて証明しています。