BYD lanza el nuevo chip de cabina personalizado BYD9000, liderando el desarrollo de automóviles inteligentes

BYD anunció el lanzamiento de un nuevo chip de cabina personalizado llamado BYD9000, que se basa en la serie Dimensity 9000 y se construye en cooperación con empresas líderes en chips. BYD9000 utiliza un proceso avanzado de 4 nm y en realidad es una versión personalizada de Dimensity 9000 para aplicaciones automotrices. Este movimiento innovador demuestra una vez más que muchos conceptos inherentes a la industria automotriz están siendo desafiados y cambiados.