Geely Automobile en Jingneng Microelectronics brengen gezamenlijk een SiC-hybride module uit

Het Geely Automobile Group Central Research Institute New Energy Development Center en andere afdelingen en instellingen hielden gezamenlijk de onthullingsceremonie van het "Geely Automobile Power Semiconductor Technology Innovation Platform", en partner Jingneng Microelectronics maakte de eerste fase van de resultaten bekend. Het resultaat van de eerste fase is het Taiyi hybride voedingsapparaat, dat een parallel SiC- en IGBT-ontwerp gebruikt. Het piekvermogen kan worden uitgebreid tot 150-260 kW. De uiteindelijke systeemgrootte is slechts het formaat van A4-papier en de huidige capaciteit bedraagt ​​meer dan 430 A.