Geely Automobile i Jingneng Microelectronics wspólnie wypuszczają moduł hybrydowy SiC

Wydziały i instytucje, takie jak Centrum Rozwoju Nowej Energii Centralnego Instytutu Badawczego Geely Automobile Group wspólnie zorganizowały ceremonię odsłonięcia „Platformy innowacji w zakresie technologii półprzewodnikowych Geely Automobile Power Semiconductor”, a jej partner, firma Jingneng Microelectronics, opublikowała pierwszą fazę wyników. Wynikiem pierwszej fazy jest hybrydowe urządzenie zasilające Taiyi, w którym zastosowano konstrukcję równoległą SiC i IGBT. Moc szczytową można zwiększyć do 150–260 kW. Ostateczny rozmiar systemu to tylko rozmiar papieru A4, a obciążalność prądowa przekracza 430 A.