Kineska automobilska industrija napravila je veliki napredak u području čipova za automobile

Uspješno snimanje Hongqija 1, prvog 5nm fuzijskog čipa s pet domena u mojoj zemlji, označava veliki napredak za kinesku automobilsku industriju u području čipova za automobile. Čip Hongqi No. 1 bit će instaliran na više modela marke Hongqi, s ciljem pružanja korisnicima pametnijeg i praktičnijeg iskustva putovanja. Čip integrira pet glavnih funkcija: pametnu vožnju, kokpit, kontrolu vozila, sigurnost i mrežnu povezanost. Koristi 5nm naprednu procesnu tehnologiju i očekuje se da će biti lansiran na tržište u siječnju 2025.