Rapidus e Tenstorrent do Japão chegam a acordo de cooperação OEM

No final de fevereiro deste ano, Rapidus, uma fundição local de wafer apoiada pelo governo japonês, anunciou que havia alcançado um acordo de cooperação de fundição com a Tenstorrent para produzir chips AI de 2 nm para a Tenstorrent. No entanto, a Rapidus não anunciou detalhes específicos como volume e quantidade de produção.