力成積極佈局先進封裝技術

力成正在積極佈局面板級扇出型封裝（FOPLP）、CIS感測器、AI晶片、CoWoS等先進封裝技術，這些技術的效益已開始逐漸顯現。目前，相關的新產品開發和驗證工作正在積極推進中。力成執行長謝永達表示，儘管第四季消費性和車用產品的復甦仍有待觀察，但來自AI、資料中心等應用產品需求將持續成長，預計今年營收仍有望實現個位數的百分比成長。