Licheng setzt aktiv fortschrittliche Verpackungstechnologie ein

LiCheng setzt aktiv fortschrittliche Verpackungstechnologien wie Panel-Level-Fan-out-Packaging (FOPLP), CIS-Sensoren, KI-Chips und CoWoS ein. Die Vorteile dieser Technologien zeichnen sich allmählich ab. Derzeit werden relevante Arbeiten zur Entwicklung und Verifizierung neuer Produkte aktiv gefördert. Xie Yongda, CEO von PowerCheng, sagte, dass die Erholung von Verbraucher- und Automobilprodukten im vierten Quartal zwar noch abzuwarten sei, die Nachfrage nach Anwendungsprodukten wie KI und Rechenzentren jedoch weiter wachsen werde und der Umsatz voraussichtlich weiterhin ein- Wachstum im einstelligen Prozentbereich in diesem Jahr.