Licheng käyttää aktiivisesti edistynyttä pakkaustekniikkaa

LiCheng ottaa aktiivisesti käyttöön kehittyneitä pakkaustekniikoita, kuten paneelitason tuuletuspakkauksia (FOPLP), CIS-antureita, AI-siruja ja CoWoS:a. Näiden tekniikoiden edut ovat alkaneet vähitellen ilmaantua. Tällä hetkellä asiaankuuluvaa uusien tuotteiden kehitys- ja verifiointityötä edistetään aktiivisesti. PowerChengin toimitusjohtaja Xie Yongda sanoi, että vaikka kuluttaja- ja autoteollisuuden tuotteiden elpyminen neljännellä vuosineljänneksellä jää nähtäväksi, sovellustuotteiden, kuten tekoäly ja datakeskukset, kysyntä jatkaa kasvuaan ja liikevaihdon odotetaan edelleen saavuttavan yhden prosenttimääräinen kasvu tänä vuonna.