Licheng benotzt aktiv fortgeschratt Verpackungstechnologie

LiCheng ass aktiv fortgeschratt Verpackungstechnologien wéi Panel-Level Fan-Out Verpackung (FOPLP), CIS Sensoren, AI Chips, a CoWoS. De Moment gëtt relevant nei Produktentwécklung a Verifizéierungsaarbecht aktiv gefördert. De Xie Yongda, CEO vu PowerCheng, sot datt obwuel d'Erhuelung vu Konsumenten an Autosprodukter am véierte Quartal nach ze gesinn ass, d'Demande vun Applikatiounsprodukter wéi AI an Datenzentere wäert weider wuessen, an d'Recetten ginn ëmmer nach erwaart fir eenzel ze erreechen. Zifferen Prozentsaz Wuesstem dëst Joer.