Licheng kasutab aktiivselt täiustatud pakkimistehnoloogiat

LiCheng juurutab aktiivselt täiustatud pakkimistehnoloogiaid, nagu paneelitasemel ventileeritav pakend (FOPLP), SRÜ andurid, tehisintellekti kiibid ja CoWoS. Nende tehnoloogiate eelised on hakanud järk-järgult esile kerkima. Praegu propageeritakse aktiivselt asjakohast uute toodete arendus- ja kontrollitööd. PowerChengi tegevjuht Xie Yongda ütles, et kuigi tarbe- ja autotööstuse toodete taastumist neljandas kvartalis ei ole veel oodata, kasvab nõudlus rakendustoodete, nagu AI ja andmekeskused, järele jätkuvalt ning tulud peaksid siiski saavutama ühe- numbriline kasv sel aastal.