Licheng qabaqcıl qablaşdırma texnologiyasını fəal şəkildə tətbiq edir

LiCheng, panel səviyyəli fan-out qablaşdırma (FOPLP), MDB sensorları, AI çipləri və CoWoS kimi qabaqcıl qablaşdırma texnologiyalarını fəal şəkildə tətbiq edir. Hazırda müvafiq yeni məhsulun hazırlanması və yoxlanılması işi fəal şəkildə təbliğ olunur. PowerCheng-in CEO-su Xie Yongda, dördüncü rübdə istehlakçı və avtomobil məhsullarının bərpasının hələ görünməməsinə baxmayaraq, süni intellekt və məlumat mərkəzləri kimi tətbiq məhsullarına olan tələbatın artmağa davam edəcəyini və gəlirin hələ də tək-tək əldə edilməsinin gözlənildiyini söylədi. rəqəmsal artım bu il.