2.5D および 3D パッケージング技術が半導体産業の発展を推進

チップの性能と機能密度を向上させるための重要な手段として、2.5D および 3D パッケージング技術は半導体産業の急速な発展を促進しています。これら 2 つのテクノロジは、システム全体のパフォーマンスを向上させると同時に、チップ間の高速相互接続と短距離通信を可能にすることで消費電力を削減します。将来的には、技術の継続的な進歩と市場需要の拡大に伴い、2.5D および 3D パッケージング技術が半導体業界で果たす役割はさらに大きくなるでしょう。