2.5D와 3D 패키징 기술이 반도체 산업 발전을 이끈다

2.5D 및 3D 패키징 기술은 칩 성능과 기능 밀도를 향상시키는 핵심 수단으로 반도체 산업의 급속한 발전을 촉진하고 있습니다. 이 두 기술은 칩 간 고속 상호 연결과 근거리 통신을 가능하게 하여 시스템의 전반적인 성능을 향상시키는 동시에 전력 소모를 줄입니다. 앞으로도 지속적인 기술 발전과 시장 수요 확대로 인해 2.5D 및 3D 패키징 기술이 반도체 산업에서 차지하는 비중은 더욱 커질 것입니다.