2.5D ба 3D сав баглаа боодлын технологи нь хагас дамжуулагчийн салбарын хөгжлийг хөдөлгөж байна

Чипийн гүйцэтгэл, үйл ажиллагааны нягтралыг сайжруулах гол хэрэгсэл болох 2.5D болон 3D савлагааны технологи нь хагас дамжуулагчийн үйлдвэрлэлийн хурдацтай хөгжлийг дэмжиж байна. Эдгээр хоёр технологи нь системийн ерөнхий гүйцэтгэлийг сайжруулж, өндөр хурдны харилцан холболт, чип хоорондын богино зайн холболтыг идэвхжүүлснээр эрчим хүчний зарцуулалтыг бууруулдаг. Ирээдүйд технологийн тасралтгүй дэвшил, зах зээлийн эрэлт хэрэгцээ өргөжиж байгаа тул 2.5D болон 3D савлагааны технологи нь хагас дамжуулагчийн үйлдвэрлэлд илүү их үүрэг гүйцэтгэх болно.