2,5D- und 3D-Packaging-Technologien treiben die Entwicklung der Halbleiterindustrie voran

Als wichtiges Mittel zur Verbesserung der Chipleistung und Funktionsdichte fördern 2,5D- und 3D-Packaging-Technologien die rasante Entwicklung der Halbleiterindustrie. Diese beiden Technologien verbessern die Gesamtleistung des Systems und reduzieren gleichzeitig den Stromverbrauch, indem sie eine Hochgeschwindigkeitsverbindung und Kommunikation über kurze Entfernungen zwischen Chips ermöglichen. Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Technologie und der Ausweitung der Marktnachfrage werden 2,5D- und 3D-Packaging-Technologien in Zukunft eine größere Rolle in der Halbleiterindustrie spielen.