2.5D- och 3D-paketeringstekniker driver utvecklingen av halvledarindustrin

Som ett nyckelmedel för att förbättra chipprestanda och funktionstäthet främjar 2,5D- och 3D-förpackningstekniker den snabba utvecklingen av halvledarindustrin. Dessa två tekniker förbättrar systemets övergripande prestanda samtidigt som de minskar strömförbrukningen genom att möjliggöra höghastighetsanslutning och kortdistanskommunikation mellan chips. I framtiden, med den ständiga utvecklingen av tekniken och den ökade efterfrågan på marknaden, kommer 2,5D- och 3D-förpackningstekniken att spela en större roll i halvledarindustrin.