Le tecnologie di packaging 2.5D e 3D guidano lo sviluppo dell’industria dei semiconduttori

Essendo uno strumento chiave per migliorare le prestazioni dei chip e la densità funzionale, le tecnologie di packaging 2.5D e 3D stanno promuovendo il rapido sviluppo dell'industria dei semiconduttori. Queste due tecnologie migliorano le prestazioni complessive del sistema riducendo al tempo stesso il consumo energetico consentendo l'interconnessione ad alta velocità e la comunicazione a breve distanza tra i chip. In futuro, con il continuo progresso della tecnologia e l’espansione della domanda del mercato, la tecnologia di packaging 2.5D e 3D svolgerà un ruolo sempre più importante nel settore dei semiconduttori.