Οι τεχνολογίες συσκευασίας 2,5D και 3D οδηγούν την ανάπτυξη της βιομηχανίας ημιαγωγών

Ως βασικό μέσο για τη βελτίωση της απόδοσης και της λειτουργικής πυκνότητας των τσιπ, οι τεχνολογίες συσκευασίας 2,5D και 3D προωθούν την ταχεία ανάπτυξη της βιομηχανίας ημιαγωγών. Αυτές οι δύο τεχνολογίες βελτιώνουν τη συνολική απόδοση του συστήματος, ενώ παράλληλα μειώνουν την κατανάλωση ενέργειας επιτρέποντας τη διασύνδεση υψηλής ταχύτητας και την επικοινωνία σε μικρή απόσταση μεταξύ των τσιπ. Στο μέλλον, με τη συνεχή πρόοδο της τεχνολογίας και την επέκταση της ζήτησης της αγοράς, η τεχνολογία 2.5D και 3D συσκευασίας θα διαδραματίσει μεγαλύτερο ρόλο στη βιομηχανία ημιαγωγών.