Технологии упаковки 2.5D и 3D стимулируют развитие полупроводниковой промышленности

Являясь ключевым средством повышения производительности и функциональной плотности чипов, технологии упаковки 2,5D и 3D способствуют быстрому развитию полупроводниковой промышленности. Эти две технологии улучшают общую производительность системы, а также снижают энергопотребление за счет обеспечения высокоскоростного соединения и связи между чипами на коротких расстояниях. В будущем, благодаря постоянному развитию технологий и расширению рыночного спроса, технологии упаковки 2,5D и 3D будут играть все большую роль в полупроводниковой промышленности.