Tehnologiile de ambalare 2.5D și 3D conduc la dezvoltarea industriei semiconductoarelor

Ca mijloc cheie de îmbunătățire a performanței cipului și a densității funcționale, tehnologiile de ambalare 2.5D și 3D promovează dezvoltarea rapidă a industriei semiconductoarelor. Aceste două tehnologii îmbunătățesc performanța generală a sistemului, reducând în același timp consumul de energie, permițând interconectarea de mare viteză și comunicarea la distanță scurtă între cipuri. În viitor, odată cu progresul continuu al tehnologiei și cu extinderea cererii pieței, tehnologia de ambalare 2.5D și 3D va juca un rol mai important în industria semiconductoarelor.