2.5D и 3D технологиите за опаковане движат развитието на полупроводниковата индустрия

Като ключово средство за подобряване на производителността на чипа и функционалната плътност, 2.5D и 3D технологиите за опаковане насърчават бързото развитие на полупроводниковата индустрия. Тези две технологии подобряват цялостната производителност на системата, като същевременно намаляват консумацията на енергия, като позволяват високоскоростно свързване и комуникация на къси разстояния между чиповете. В бъдеще, с непрекъснатия напредък на технологиите и разширяването на търсенето на пазара, 2.5D и 3D технологията за опаковане ще играе по-голяма роля в полупроводниковата индустрия.