Technologie pakowania 2.5D i 3D napędzają rozwój przemysłu półprzewodników

Technologie pakowania 2,5D i 3D, będące kluczowym sposobem poprawy wydajności chipów i gęstości funkcjonalnej, promują szybki rozwój przemysłu półprzewodników. Te dwie technologie poprawiają ogólną wydajność systemu, jednocześnie zmniejszając zużycie energii, umożliwiając szybkie połączenia wzajemne i komunikację na niewielkie odległości między chipami. W przyszłości, wraz z ciągłym rozwojem technologii i wzrostem zapotrzebowania rynku, technologia pakowania 2,5D i 3D będzie odgrywać coraz większą rolę w branży półprzewodników.