2.5D a 3D technologie balení pohánějí rozvoj polovodičového průmyslu

Jako klíčový prostředek ke zlepšení výkonu čipu a funkční hustoty podporují 2,5D a 3D technologie balení rychlý rozvoj polovodičového průmyslu. Tyto dvě technologie zlepšují celkový výkon systému a zároveň snižují spotřebu energie tím, že umožňují vysokorychlostní propojení a komunikaci mezi čipy na krátkou vzdálenost. V budoucnu, s neustálým pokrokem v technologii a rozšiřováním poptávky na trhu, bude 2,5D a 3D technologie balení hrát v polovodičovém průmyslu větší roli.