A 2.5D és 3D csomagolási technológiák a félvezetőipar fejlődését mozdítják elő

A chipek teljesítményének és funkcionális sűrűségének javításának kulcsfontosságú eszközeként a 2,5D és 3D csomagolási technológiák elősegítik a félvezetőipar gyors fejlődését. Ez a két technológia javítja a rendszer általános teljesítményét, miközben az energiafogyasztást is csökkenti, mivel lehetővé teszi a nagy sebességű összekapcsolást és a chipek közötti rövid távú kommunikációt. A jövőben a technológia folyamatos fejlődésével és a piaci kereslet bővülésével a 2,5D és 3D csomagolási technológia egyre nagyobb szerepet kap a félvezetőiparban.