Технології упаковки 2.5D і 3D стимулюють розвиток напівпровідникової промисловості

Технології упаковки 2,5D і 3D сприяють швидкому розвитку напівпровідникової промисловості як ключовий засіб для підвищення продуктивності мікросхем і функціональної щільності. Ці дві технології покращують загальну продуктивність системи, а також зменшують енергоспоживання, забезпечуючи високошвидкісне з’єднання та зв’язок між мікросхемами на короткій відстані. У майбутньому, з безперервним прогресом технологій і розширенням ринкового попиту, технології 2,5D і 3D упаковки будуть відігравати більшу роль у напівпровідниковій промисловості.