2.5D i 3D tehnologije pakiranja pokreću razvoj industrije poluvodiča

Kao ključno sredstvo za poboljšanje performansi čipa i funkcionalne gustoće, 2.5D i 3D tehnologije pakiranja promiču brzi razvoj industrije poluvodiča. Ove dvije tehnologije poboljšavaju ukupnu izvedbu sustava, a istovremeno smanjuju potrošnju energije omogućavajući brzu međukonekciju i komunikaciju na kratkim udaljenostima između čipova. U budućnosti, uz kontinuirani napredak tehnologije i širenje tržišne potražnje, 2.5D i 3D tehnologija pakiranja imat će veću ulogu u industriji poluvodiča.