Teknologjitë e paketimit 2.5D dhe 3D nxisin zhvillimin e industrisë së gjysmëpërçuesve

Si një mjet kyç për të përmirësuar performancën e çipit dhe densitetin funksional, teknologjitë e paketimit 2.5D dhe 3D po promovojnë zhvillimin e shpejtë të industrisë së gjysmëpërçuesve. Këto dy teknologji përmirësojnë performancën e përgjithshme të sistemit duke reduktuar gjithashtu konsumin e energjisë duke mundësuar ndërlidhje me shpejtësi të lartë dhe komunikim në distanca të shkurtra midis çipave. Në të ardhmen, me avancimin e vazhdueshëm të teknologjisë dhe zgjerimin e kërkesës së tregut, teknologjia e paketimit 2.5D dhe 3D do të luajë një rol më të madh në industrinë e gjysmëpërçuesve.