Teknologi pengemasan 2.5D dan 3D mendorong perkembangan industri semikonduktor

Sebagai sarana utama untuk meningkatkan kinerja chip dan kepadatan fungsional, teknologi pengemasan 2.5D dan 3D mendorong perkembangan pesat industri semikonduktor. Kedua teknologi ini meningkatkan kinerja sistem secara keseluruhan sekaligus mengurangi konsumsi daya dengan memungkinkan interkoneksi berkecepatan tinggi dan komunikasi jarak pendek antar chip. Di masa depan, dengan kemajuan teknologi yang berkelanjutan dan perluasan permintaan pasar, teknologi pengemasan 2.5D dan 3D akan memainkan peran yang lebih besar dalam industri semikonduktor.