បច្ចេកវិជ្ជាវេចខ្ចប់ 2.5D និង 3D ជំរុញការអភិវឌ្ឍន៍នៃឧស្សាហកម្ម semiconductor

111
ជាមធ្យោបាយសំខាន់មួយក្នុងការកែលម្អដំណើរការបន្ទះឈីប និងដង់ស៊ីតេមុខងារ បច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់ 2.5D និង 3D កំពុងលើកកម្ពស់ការអភិវឌ្ឍន៍យ៉ាងឆាប់រហ័សនៃឧស្សាហកម្ម semiconductor ។ បច្ចេកវិទ្យាទាំងពីរនេះ ធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវដំណើរការទាំងមូលនៃប្រព័ន្ធ ខណៈពេលដែលកាត់បន្ថយការប្រើប្រាស់ថាមពលផងដែរ ដោយបើកការភ្ជាប់ទំនាក់ទំនងក្នុងល្បឿនលឿន និងការទំនាក់ទំនងចម្ងាយខ្លីរវាងបន្ទះឈីប។ នៅពេលអនាគត ជាមួយនឹងការរីកចម្រើនឥតឈប់ឈរនៃបច្ចេកវិទ្យា និងការពង្រីកតម្រូវការទីផ្សារ បច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់ 2.5D និង 3D នឹងដើរតួនាទីកាន់តែធំនៅក្នុងឧស្សាហកម្ម semiconductor ។