Umi tecnología envasado 2.5D ha 3D omotenonde industria semiconductor ñemoakãrapu'ã

Peteî medio clave ramo omohenda porãve haguã rendimiento chip ha densidad funcional, umi tecnología envasado 2.5D ha 3D omokyre'ÿva desarrollo pya'e industria semiconductora. Ko’ã mokõi tecnología omoporãve rendimiento general sistema-pe ha avei omboguejy consumo de potencia ombohapévo interconexión de alta velocidad ha comunicación distancia mbyky chip apytépe. Amo gotyove, oñemotenondévo tecnología ha oñembotuichave demanda mercado-pe, tecnología envasado 2.5D ha 3D oguerekóta tuichave rol industria semiconductor-pe.