天科合達啟動第二代半導體碳化矽襯底產業化基地建設第二期項目

11月12日，北京天科合達半導體股份有限公司宣布其位於北京市大興區的「第三代半導體碳化矽基板產業化基地建設二期計畫」已正式啟動。本計畫計畫新建6-8吋碳化矽襯底生產線及研發中心，預計投產後每年能產出約37.1萬片導電型碳化矽襯底，其中包括23.6萬片6吋導電型碳化矽基板和13.5萬片8吋導電型碳化矽基板。