Black Sesame Intelligence maakt chips uit de Huashan- en Wudang-serie ter ondersteuning van autonoom rijden in L3 en hoger

Black Sesame Intelligence heeft twee belangrijke productlijnen gecreëerd, namelijk de Huashan-chipreeks die zich richt op autonoom rijden en de Wudang-chipreeks die zich richt op domeinoverschrijdende integratie. De Huashan-reeks autonoom rijdende chips ondersteunt een schat aan autonome rijfuncties, en de Wudang-reeks domeinoverschrijdende fusiechips kan autonoom rijden en slimme cockpitfuncties volledig ondersteunen. De Huashan-serie A2000-chips die L3 en hoger autonoom rijden ondersteunen, zijn in ontwikkeling en zullen naar verwachting in 2024 worden gelanceerd.